設(shè)備功能特點(diǎn)
全貼合機(jī)專門(mén)用于Glass/Glass,TP/LCM 的全貼合工藝;該機(jī)具有在真空狀態(tài)下加壓、圖像處理自動(dòng)對(duì)位貼合功能,適用于OCA、SCA、OCF/COF/OHA工藝制程;貼合壓頭采用精密調(diào)壓閥控制壓力,壓力控制精準(zhǔn)可靠;簡(jiǎn)單的用戶操作界面,提供全面的生產(chǎn)解決方案。
貼合壓力精密調(diào)節(jié),控制精準(zhǔn)可靠
CCD 自動(dòng)對(duì)位位置校正
PLC 集中控制,穩(wěn)定可靠
用戶密碼保護(hù)
7 寸彩色觸摸屏,中文界面,參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)捷
適用于PCB & LCD 的貼合、Glass & glass 的貼合、TP & LCM 的貼合
設(shè)備適用產(chǎn)品規(guī)格
| 13 | 適用產(chǎn)品 | 32 寸 |
| 14 | 有效貼合尺寸 | L900xW600mm |
| 15 | 壓頭尺寸 | 上下壓頭工作面尺寸,L900xW600mm |
| 16 | 真空箱體尺寸 | L976xW676mm(內(nèi)腔體尺寸) |
| 17 | 翻板尺寸 | L1030xW730mm |
設(shè)備精度
| 18 | 控制軸重復(fù)定位精度 | ±0.05mm |
| 19 | 工作平臺(tái)平面度 | 0.20mm |
| 20 | 設(shè)備重復(fù)精度 | ±0.15mm |
| 21 | 貼合精度 | ±0.20mm(不含材料誤差) |